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首页  >  产品分类  >  晶圆  >  高压模块雪崩芯片
Part Number Size Design Electrical Parameters
A
(mil)
B
(mil)
C
(μm)
VF@IF
(V)
IF
(A)
VRRM
(V)
IR(μA)
@VRRM
TRR@RG-1
(ns)
HTIR
@TA=150℃
(MA)@800V
PRSM(KW)
@20uS
(Tjv=25℃)
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